据了解，该功率器件搭载国产先进1700V车规级超高压碳化硅芯片，创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术。

　　结合高密度元胞并联和短沟道元胞结构设计、高通流铜夹互联和高耐温银烧结工艺等先进技术，该碳化硅功率器件在超高压平台下可充分发挥低损耗与高电流输出综合性能优势。

　　有效提升动力系统的功率密度和效率，能够在高压、高温下稳定高效运行，为用户带来澎湃强劲的驾驶体验同时，也可最大程度节约整车电耗，提升续驶里程。